□ 기술거래 체제(플랫폼)(Tech-Bridge)를 통해 기술을 이전받은 중소기업의 소재·부품·장비 분야 기술경쟁력 강화 및 기술자립 맞춤형 지원

◦ ‘기술이전-후속 상용화연구개발(R&D)-양산자금’ 일괄묶음(원스톱(One-Stop) 패키지) 지원

□ 범부처통합연구지원시스템(IRIS) 에서 신청(’22 하반기 20개, 5.11(수)~5.25(수))

중소벤처기업부(장관 권칠승, 이하 중기부)는 4월 26일(화)부터 ‘2022년 하반기 테크브릿지(Tech-Bridge)활용 상용화기술개발 사업’ 20개 과제 참여기업 모집을 공고하고, 5월 11일(수)부터 접수를 받는다.
 
해당 사업은 국내 소재·부품·장비 분야 중소기업의 기술경쟁력 및 기술사업화 역량을 제고하기 위해 시행하는 지원 사업이다.

이를 통해, 기술이전 비용 부담을 완화하고 사업화 성공률을 높이는 등 중소기업의 기술경쟁력이 한층 더 강화될 수 있도록 적극적으로 뒷받침할 예정이다. 
** (사업화 보증) 연구개발(R&D) 완료 후 제품양산에 소요되는 운전, 시설자금 보증
* (IP 인수 보증) 지식재산(IP) 인수 추진 기업에게 지식재산(IP)인수를 위한 자금(착수금, 기술료 등) 보증
 

중기부는 ①중소기업의 기술‧사업화 수요에 부합하는 소재·부품·장비분야 우수기술을 확보하기 위해 공모과제 발굴을 민간기관으로 확대해 공모과제(RFP, Request For Proposal)를 엄선한다.

또한, ②기술활용 목적에 부합하는 체계화된 기술연결(매칭)을 지원하고,

③기술보증기금에서 운용 중인 ’지식재산(IP)인수 보증*‘ 및 ’사업화 보증**‘과 연계해 일괄묶음(원스톱(One-Stop)패키지)를 지원한다.

※ 자세한 내용은 하단의 중소벤처기업부 공고와 첨부파일을 통해 확인하시기 바랍니다.

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